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工程案例/ Engineering Case

深科技

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深圳长城开发科技股份有限公司(简称深科技)成立于1985年,总部位于广东省深圳市,1994年在深圳证券交易所上市(证券代码:000021)。公司主营业务涵盖存储半导体封装测试、硬盘磁头制造及智能电表生产,为客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务,其中硬盘磁头业务为全球第二大制造商。

公司前身为开发科技(蛇口)有限公司,2005年更名,2015年通过收购沛顿科技切入半导体封测领域。现拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、合肥、马来西亚等研发制造基地,总面积超58万平方米,员工约2.6万人。在存储半导体领域具备芯片封测至模组全产业链能力,月封装测试量超5000万颗;作为国内唯一参与欧洲AMI项目的企业,累计出口智能电表逾1600万台。获CNAS实验室认证及“国际信誉品牌”称号,2021年入选“国证半导体芯片指数”样本股。


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